logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Od vynálezu tranzistoru v roce 1947 se tato technologie vyvíjela velice rychlým tempem a připravila cestu pro další levnější a energeticky efektivnější výrobky. Technologie 22 nm vyvinutá společností Intel posouvá tranzistor do třetího rozměru.

Pokračování tohoto vývoje, a to tempem udávaným Mooreovým zákonem, přineslo mnohé inovace - v poslední době to byl "napnutý křemík" ("strained silicon" - představil Intel v roce 2003) a high-k/metal gate (představil Intel v roce 2007). Nyní se společnost Intel chystá přijít s další radikální změnou designu tranzistorů, jež nabídne nebývalou kombinaci výkonu a energetické účinnosti v široké škále počítačů: od serverů přes desktopy a notebooky až ke kapesním zařízením.

Poprvé v dějinách vstoupily křemíkové tranzistory do třetího rozměru. Společnost Intel právě představila tranzistor Tri-Gate, v němž je tranzistorový kanál pozvednut do třetího rozměru. Tok proudu je kontrolován na třech stranách kanálu (nahoře, vlevo a vpravo), a nikoli jen shora, jako je tomu v konvenčních plochých tranzistorech. Výsledkem je podstatně vyšší kontrola nad tranzistorem, maximalizace toku proudu (pro nejvyšší výkon) a naopak jeho minimalizace, když je tranzistor vypnutý.

Podívejme se na dějiny tranzistoru a jeho klíčové milníky v momentě, kdy Intel uvádí novou technologii polovodičů a zajišťuje pokračování Mooreova zákonu do budoucnosti.

Dějiny vývoje tranzistoru:

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne 5. května 2011 - čtvrtek

Další články Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel