logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Intel a Micron vyvinuly nejefektivnější NAND produkt na světě

Společnosti Intel Corporation a Micron Technology, Inc. ohlásily ukončení vývoje nového typu NAND technologie, která dovoluje uložení 3 bitů do jedné paměťové buňky (3bpc – 3 bits per cell).

S tímto typem čipů se nejčastěji setkáváme u úložných zařízení, u nichž hraje klíčovou roli vysoká hustota dat a cenová efektivita - například v paměťových kartách flash nebo na USB discích. Nová technologie využívá 34nm výrobní proces NAND.

Díky nové NAND technologii 3bpc je možné vytvořit nejmenší a cenově nejefektivnější 32Gb paměťový čip s rozměrem 126 mm². Technologie je navržena a vyráběna v IM Flash Technologies (IMFT). Společnost Micron v současnosti testuje zkušební vzorky, hromadná výroba začne ve čtvrtém čtvrtletí roku 2009. Pro Intel i Micron je NAND technologie 3bpc důležitou součástí produktové strategie.

"Přechod na technologii 3bpc je důkazem významného pokroku, kterého Intel a Micron společně dosáhly v oblasti vývoje 34nm NAND technologie," konstatoval Randy Wilhelm, viceprezident a generální ředitel divize NAND Solutions Group společnosti Intel. "Jde o technologický milník, který pomůže upevnit naši vedoucí pozici na cestě k výrobnímu procesu 2xnm. Ten významně přispěje k dalšímu zlepšení vlastností našich NAND řešení."

"NAND technologii 3bpc vnímáme jako důležitou součást našeho strategického plánu," řekl Brian Shirley, viceprezident divize pamětí ze společnosti Micron. "Pracujeme na dalším zmenšování NAND čipů. To nám umožní i v budoucnu nabízet našim zákazníkům skutečně špičkové portfolio produktů. Společné oznámení podtrhuje významný pokrok, kterého Micron a Intel dosáhly v oblasti 34nm NAND technologie. Těšíme se na letošní uvedení 2xnm technologie."

Další články k tématům - 2xnm - 34nm - 3bpc - Intel - Micron - NAND - Randy Wilhelm - Brian Shirley

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 18. srpna 2009

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají