Společnosti Intel Corporation a Micron Technology, Inc. ohlásily ukončení vývoje nového typu NAND technologie, která dovoluje uložení 3 bitů do jedné paměťové buňky (3bpc – 3 bits per cell).
S tímto typem čipů se nejčastěji setkáváme u úložných zařízení, u nichž hraje klíčovou roli vysoká hustota dat a cenová efektivita - například v paměťových kartách flash nebo na USB discích. Nová technologie využívá 34nm výrobní proces NAND.
Díky nové NAND technologii 3bpc je možné vytvořit nejmenší a cenově nejefektivnější 32Gb paměťový čip s rozměrem 126 mm². Technologie je navržena a vyráběna v IM Flash Technologies (IMFT). Společnost Micron v současnosti testuje zkušební vzorky, hromadná výroba začne ve čtvrtém čtvrtletí roku 2009. Pro Intel i Micron je NAND technologie 3bpc důležitou součástí produktové strategie.
"Přechod na technologii 3bpc je důkazem významného pokroku, kterého Intel a Micron společně dosáhly v oblasti vývoje 34nm NAND technologie," konstatoval Randy Wilhelm, viceprezident a generální ředitel divize NAND Solutions Group společnosti Intel. "Jde o technologický milník, který pomůže upevnit naši vedoucí pozici na cestě k výrobnímu procesu 2xnm. Ten významně přispěje k dalšímu zlepšení vlastností našich NAND řešení."
"NAND technologii 3bpc vnímáme jako důležitou součást našeho strategického plánu," řekl Brian Shirley, viceprezident divize pamětí ze společnosti Micron. "Pracujeme na dalším zmenšování NAND čipů. To nám umožní i v budoucnu nabízet našim zákazníkům skutečně špičkové portfolio produktů. Společné oznámení podtrhuje významný pokrok, kterého Micron a Intel dosáhly v oblasti 34nm NAND technologie. Těšíme se na letošní uvedení 2xnm technologie."
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 18. srpna 2009
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků