logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Intel otevírá velkokapacitní továrnu na výrobu 45nm mikroprocesorů

Nová továrna za 3 miliardy dolarů bude vyrábět 45nm procesory s tranzistory High-k Metal Gate postavené na slitině hafnia ...

V těchto dnech oficiálně začala v první velkokapacitní továrně využívající 45nm technologii v arizonském městě Chandler výroba nové generace mikroprocesorů pro osobní počítače, notebooky, servery a další výpočetní techniku.

Výstavba továrny Fab 32 si vyžádala investici tří miliard dolarů. Výroba bude využívat inovativní 45nm technologický proces, který umožňuje snížit úniky energie. Tranzistory vyrobené 45nm technologií využívají slitinu hafnia s vysokou konstantou high-k pro dielektrikum a kovový materiál pro membránu. Tranzistory jsou tak malé, že se jich do tečky na konci této věty vejdou více než dva miliony.

Miliony těchto malých tranzistorů tvoří rychlejší a energeticky úspornější procesory Intel, bez obsahu olova a halogenů. Procesory jsou určené do osobních počítačů, notebooků a serverů, pro zařízení mobilního internetu a spotřební elektroniku i pro levné počítače. První 45nm procesor má být uveden na trh 12. listopadu.

"Otevření továrny Fab 32 v Arizoně je dokladem dlouhodobých investic společnosti Intel do svého nejstrategičtějšího aktiva, kterým je vytvoření nejmodernější a ekologicky nejšetrnější výrobní sítě na světě," uvedl Paul Otellini, generální ředitel a předseda představenstva společnosti Intel. "Kouzlo 45nm technologie a design našich nových tranzistorů nám umožňuje nabízet vysoce výkonné a přitom energeticky úsporné procesory napříč celým tržním spektrem, od nejvýkonnějších serverů po řadu přenosných zařízení a cokoliv mezi tím."

Zaměření na životní prostředí – od továrny po tranzistor

Továrna Fab 32 se bude řadit mezi nejšetrnější továrny společnosti Intel, využívající bezpočet opatření na úsporu energie a vody, které se staly typickým znakem péče společnosti Intel o životní prostředí.

Výrobní proces společnosti Intel postavený na 45nm technologii povede k 15procentnímu snížení emisí plynů způsobujících globální oteplování. Továrna Fab 32 využívá inovativního programu úspory a recyklace vody, který bude znamenat více než 70procentní úsporu v její spotřebě.

Společnost ohlásila, že bude usilovat o získání osvědčení, které novou továrnu jako první zařadí mezi provozy splňující přísná kritéria úspory energií a ochrany životního prostředí – toto osvědčení se nazývá Leadership in Energy and Environmental Design (LEED) a je určené právě pro zařízení tohoto druhu.

LEED představuje systém hodnocení staveb podle jejich energetické úspornosti a šetrnosti k životnímu prostředí. Sestavený byl Americkou radou pro zelené budovy, U.S. Green Building Council. Tento systém obsahuje soubor norem pro trvale udržitelné stavitelství. Dokončení certifikace vyžaduje sběr dat po dobu několika měsíců provozu. Získání certifikátu by znamenalo, že továrna Fab 32 splňuje nejvyšší kritéria ochrany životního prostředí a dokládá úsilí společnosti Intel získat ve svém oboru vedoucí pozici v ochraně životního prostředí.

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 30. října 2007

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají