logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Společnosti Intel a Micron představují novou výrobní technologii 20nm pro paměti NAND flash. Nový proces výroby MLC NAND flash pamětí nabízí vysokou kapacitu pro ukládání hudby, filmů, knih a dalších dat do chytrých telefonů, tabletů nebo SSD disků.

Zvyšující se kapacita i výkon tabletů a chytrých telefonů přináší nové požadavky na technologii NAND, zejména na vyšší kapacitu při menších rozměrech. Novinka o kapacitě 8 GB je vyráběna 20nm technologií a měří pouhých 118 mm2. Oproti stávajícím 25nm 8GB NAND je plocha snížena o 30 až 40 procent (podle typu zařízení). Menší rozměry vedou k větší systémové efektivitě, jelikož výrobci tabletů mohou takto uspořené místo využít pro další vylepšení, například pro větší baterii, větší displej nebo pro další čip s novými funkcemi.

Výrobu zajišťuje společnost IM Flash Technologies (IMFT), která je společným podnikem Intelu a Micronu. Novinka vyráběná 20nm technologií a disponující kapacitou 8 GB představuje skutečný průlom a upevňuje vedoucí postavení obou společností v oblasti návrhu tištěných spojů. Zmenšení NAND představuje nejefektivnější způsob, jak zvýšit výrobu podniků, protože tato technologie z nich dokáže vyprodukovat o téměř 50 procent vyšší paměťovou kapacitu ve srovnání se stávající technologií. Nový výrobní proces nabídne uživatelům podobný výkon a životnost jako předchozí 25nm technologie.

"Úzká spolupráce se zákazníky má pro společnosti Micron klíčový význam a prostřednictvím podobných projektů se nám daří neustále objevovat nové příležitosti pro paměti NAND flash,“" říká Glen Hawk, viceprezident divize NAND při společnosti Micron, a dodává: quot;Dvacetinanometrová technologie dále rozšiřuje pole našich příležitostí v oblasti inovace a růstu a umožní dodávat našim zákazníkům rentabilní solid-state paměti."

"Naším cílem je poskytnout klientům bezprostřední a cenově dostupný přístup k informacím po celém světě," říká Tom Rampone, viceprezident společnosti Intel a generální manažer divize Non-Volatile Memory Solutions Group. "Špičková řešení NAND nám umožňují vyrábět pro naše zákazníky ta nejlepší a cenově nejúspornější řešení, a to generaci po generaci. Spojení společností Intel a Micron je modelem pro počítačový průmysl. Společně jsme lídry v oblasti výrobní technologie a dokážeme rychle zajistit přechod celé naší výrobní sítě na menší technologie."

Nové 20nm zařízení se v současné době testuje a očekává se, že masová výroba odstartuje v druhé polovině roku 2011. Tou dobou Intel a Micron představí verzi o kapacitě 16 GB, díky níž bude možné vytvořit solid-state paměť o kapacitě 128 GB, jež bude rozměry menší než poštovní známka.

Další články k tématům - 20nm - IMFT - Micron - MLC - NAND - SSD - Glen Hawk - Tom Rampone

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 19. dubna 2011

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají