logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Ultratenká budoucnost s novými ULV procesory Intel

Jste připraveni vstoupit do budoucnosti s ultratenkým notebookem ? Nové neotřelé notebooky s nejnovějšími ULV (ultra-low voltage) procesory Intel vám umožní cestovat nalehko a nabídnou skvělý výkon pro přehrávání hudby i videa, zobrazování fotografií a spoustu dalších činností. Díky optimalizované technologii vydrží déle také jejich baterie.

Díky novým ultratenkým notebookům s ULV procesorem Intel můžete :

Dejte křídla vašemu digitálnímu světu
Představte si, že zapnete notebook a bez námahy a drátů se připojíte ke svému fotoaparátu, tiskárně, MP3 přehrávači – ba dokonce k dálkově ovládanému robotovi. Fantazie se stává realitou díky volitelně zabudované technologii Intel My WiFi, která váš notebook promění v osobní Wi-Fi síť. Můžete se přímo připojit až k osmi Wi-Fi certifikovaným zařízením a tisknout, sdílet, streamovat či bezdrátově synchronizovat zařízení, ať už jste doma nebo na cestách.

Déle pracovat na baterii
ULV procesory Intel jsou optimalizovány pro delší výdrž baterie, takže na cestách vydržíte déle bez elektrické sítě. Obejdete se tedy bez neustálého hledání zásuvek. Tyto nové procesory přinášejí jedinečnou rovnováhu mezi výkonem a spotřebou. Díky nízké spotřebě elektrické energie nemusí ultratenké notebooky využívat velkých větráků a chladicích komponent, což přispívá k jejich tenčímu a líbivějšímu vzhledu.

Myslet štíhle
Technologie Intel umožní vyrábět ty nejtenčí notebooky. Ultratenké notebooky ztělesňují ideální kombinaci výkonu a skvělého designu. S tloušťkou do 2,5 centimetru a váhou okolo 1 kilogramu jsou ultratenké notebooky snadno přenosné, přesto uživatelům poskytují potřebný výkon.

Zůstat ve spojení
Přidáním volitelné technologie WiMAX dostanete to nejlepší v oblasti bezdrátového 4G širokopásmového připojení. Ve městě se budete cítit, jako byste si s sebou z domova nosili ono rychlé, vysoce výkonné připojení k internetu. Celé město teď může být vaším hotspotem.

Další články k tématům - baterie - Intel - notebook - procesory - ultratenké - ULV - WiFi

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne středa 3. června 2009

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají