logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Fab 42 bude nejmodernější továrnou pro výrobu polovodičů na světě a Intel do její výstavby investuje více než pět miliard USD. Nová továrna, která bud dokončena v roce 2013, přinese tisíce nových pracovních míst.

Společnost Intel oznámila investici převyšující 5 miliard USD do výstavby nové továrny na výrobu procesorů nedaleko arizonského města Chandler. Novinku oznámil generální ředitel a předseda správní rady společnosti Intel Paul Otellini při návštěvě prezidenta Baracka Obamy v závodě společnosti Intel v Hillsboro v Ohiu.

Nová továrna v Arizoně dostane název Fab 42 a bude to nejmodernější vysokokapacitní továrna na polovodiče na světě. Výstavba továrny začne uprostřed letošního roku a dokončena by měla být v roce 2013.

"Investice nám vytvoří dobrou pozici pro rozvoj naší výrobní sítě v budoucnosti," říká Brian Krzanich, viceprezident a generální ředitel divize Manufacturing and Supply Chain. "Tato továrna bude využívat proces, který nám umožní vytvářet tranzistory o minimální velikosti 14 nanometrů. V rámci společnosti Intel funguje výroba jako základ podnikání a umožňuje dodávat klientům a zákazníkům velký objem velice kvalitních produktů."

Společnost Intel generuje více než tři čtvrtiny svých zisků mimo Spojené státy, nicméně tři čtvrtiny svých mikroprocesorů vyrábí právě ve Spojených státech. Nová továrna výrazně rozšíří výrobní kapacity společnosti ve Spojených státech.

Čtrnáctinanometrová výrobní technologie umožní společnosti Intel vyrábět silnější a efektivnější počítačové čipy. Nanometrová specifikace se týká minimálních rozměrů tranzistorové technologie. Nanometr je biliontina metru, což odpovídá 1/90000 tloušťky lidského vlasu.

Fab 42 bude vybudována jako 300mm závod - toto označení odkazuje na velikost desek obsahujících počítačové čipy. Projekt vytvoří tisíce pracovních míst během výstavby a další tisíce trvalých míst ve výrobě po dokončení továrny.

Další články k tématům - Arizona - Fab 42 - investice - továrna - výroba - Paul Otellini - Barack Obama - Brian Krzanich

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 22. února 2011

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají