logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Intel představuje nový projekt spolupráce s firmou Google, který podpoří aktivity Intelu v oblasti chytrých telefonů. Konstruktéři Intel již také pracují na zcela nové úrovni řízení výkonu pro Ultrabooky.

Prezident a generální ředitel společnosti Intel Paul Otellini novinky představil ve svém úvodním vystoupení na konferenci Intel Developer Forum v San Francisku.

"Nebývalá poptávka po počítačových produktech od klientských zařízení po řešení typu cloud computing vytváří významné příležitosti pro celé odvětví. Společnost Intel dále pracuje na inovaci a v úzké spolupráci s partnery nabízí klientům mobilní, zabezpečené a plynule funkční řešení. Již teď se těším na to, co v širokém spektru nových produktů budeme moci zákazníkům nabídnout, a to teprve začínáme."

Růst v nových tržních segmentech

Paul Otellini se ve svém projevu dotkl i tématu pronikání Intelu do vedlejších segmentů výpočetní techniky a zdůraznil zejména snahy společnosti podpořit aktivity v oblasti chytrých telefonů, přičemž představil nový referenční design postavený na procesoru Intel Atom a využívající platformu Android.

Paul Otellini poté pozval na pódium Andyho Rubina, viceprezidenta mobilní divize ve společnosti Google. Tito dva manažeři poté nastínili společné plány, které umožní optimalizovat budoucí verze platformy Android pro rodinu nízkoenergetických procesorů Atom. Tato iniciativa byla vytvořena s cílem urychlit komerční uvádění chytrých telefonů využívajících technologii Intel a postavených na platformě Android.

"Naše spolupráce s Googlem nabídne trhu něco zcela nového, což v celém odvětví přispěje k podpoře inovace, rychlejšímu přijetí produktů a rovněž rozšíří sortiment, z něhož budou moci zákazníci vybírat. Naši klienti budou moci uvádět na trh další zajímavé produkty a nabízet svým zákazníkům nové služby s kombinací architektury Intel a platformy Android", řekl Paul Otellini.

Nová iniciativa je pokračováním spolupráce těchto dvou firem, v jejímž rámci Google ve svých produktech podporuje architekturu Intel. Společné iniciativy zahrnují operační systém Chrome, Google TV, Android Software Development Kit (SDK) a Native Development Kit (NDK).

Posunutí hranic nízké energie pro Ultrabooky

Paul Otellini rovněž ve svém proslovu nastínil, že tzv. ultrabooky nabídnou zákazníkům nejkomplexnější a nejuspokojivější uživatelský zážitek. Společnost úzce spolupracuje se svými partnery v počítačovém odvětví a hodlá již letos před Vánocemi na trh dodat lehké a tenké přenosné počítače ve středním cenovém rozpětí.

Generální ředitel Intelu zdůraznil, že konstruktéři společnosti se chystají urychlit inovaci ultrabooků za pomoci 22nm technologie Ivy Bridge, jež bude uvedena na trh počátkem příštího roku a bude využívat převratné 3D tranzistory.

Zdůraznil spolupráci mezi Intelem a Microsoftem a též poukázal na budoucí příležitosti, které nabídne operační systém Windows 8 pro tablety, hybridní zařízení a nové typy počítačů, jakými budou právě ultrabooky.

Paul Otellini vedle toho popsal novou platformu pro řízení spotřeby, jež bude použita v počítačích typu ultrabook používajících procesor Haswell, jenž se bude instalovat od roku 2013. Očekává se, že pokrok v konstrukci platforem sníží více než dvacetkrát výkonnostní prostoje, aniž to bude mít jakýkoli vliv na celkový výkon. Paul Otellini podle svých slov očekává, že tato designová změna povede v kombinaci se spoluprací napříč počítačovým odvětvím k tomu, že baterie ultrabooku připojeného k internetu vydrží v roce 2013 v pohotovostním režimu až deset dní.

Tyto novinky umožní vyrábět počítače, které budou permanentně zapnuté a zároveň připojené k internetu: ultrabooky tak budou připojené i v pohotovostním režimu a díky tomu budou moci průběžně stahovat e-maily, informace ze sociálních sítí a digitální obsah.

Při pohledu do budoucnosti Paul Otellini předpovídá, že prostřednictvím inovací bude dosaženo zcela nových úrovní, které si dnes jen obtížně dokážeme představit. Výzkumní pracovníci společnosti Intel vytvořili čip, který umožní napájet počítač jednou solární buňkou velikosti poštovní známky. Tato inovace se nazývá Near Threshold Voltage Core a posouvá hranice technologie tranzistorů na extrémně nízké úrovně napětí.

Jak zabezpečit další miliardu počítačů

K Paulovi Otellinimu se na pódiu připojila Candace Worleyová, viceprezidentka a generální ředitelka divize Endpoint Security ve společnosti McAfee. Ta se ve svém vystoupení zaměřila hlavně na to, jak Intel a McAfee spolupracují na širokém spektru softwarových zabezpečení podporovaných z hardwarové stránky.

Oba manažeři zdůraznili vzrůstající potřebu dalších investic a inovace, a to zejména vzhledem k tomu, že se očekává připojení miliard dalších počítačových zařízení k internetu a jejich vzájemné propojení.

Candace Worleyová poté představila novou technologickou platformu McAfee DeepSAFE, jež spolupracuje s hardwarovými funkcemi, které lze nalézt v procesorech Intel Core i3, i5 a i7. Technologie DeepSAFE poskytuje uživateli zcela novou úroveň zabezpečení, a to ještě pod úrovní vlastního operačního systému. Technologie se objeví v produktech uváděných firmou McAfee během tohoto roku.

Paul Otellini rovněž oznámil, že Intel spolupracuje s McAfee na vytvoření balíku bezpečnostních řešení pokrývajících celé spektrum počítačových zařízení.

Plynule, konzistentně, kompatibilně

Počítače se budou dále vyvíjet, i proto Paul Otellini zdůraznil potřebu maximální kompatibility mezi jednotlivými zařízeními. Na podporu této vize nyní Intel zabudovává integrované funkce do řady nových zařízení včetně ultrabooků a počítačů nabízejících vše v jednom balení.

Během svého vystoupení Paul Otellini představil několik funkcí, které budou ještě letos k dispozici v počítačích dodávaných společnostmi Acer, Lenovo a Toshiba.

Další články k tématům - Android - computing - Google - Chrome - Lenovo - McAfee - SDK - TV - ultrabook - výzkum - Windows - Paul Otellini - Andy Rubin

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne čtvrtek 15. září 2011

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají