logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Intel vpustí 3D televizi do našich obývacích pokojů

Eric Kim a Justin Rattner ve svých projevech na letošním IDF hovořili o tom, co se stane, až internet zcela splyne s televizním vysíláním.

Eric Kim, senior viceprezident a generální ředitel divize Digital Home Group společnosti Intel, uvedl projekt připravovaný s několika partnery (Adobe, CBS, Cisco a TransGaming), jehož cílem je co nejdříve přejít od popisů interaktivní televize k realitě. Dále představil procesor Intel® Atom™ CE4100 - nejnovější multimediální "systém na jednom čipu" (System on Chip - SoC) pro spotřební elektroniku.

"Televizní evoluce si žádá vyšší výpočetní výkon. Nový multimediální procesor CE4100 ho nabízí. Je založen na jádru Intel® Atom™ a optimalizován pro digitální IPTV set-top boxy, multimediální přehrávače a digitální televizory," řekl Kim. "S výkonem a schopnostmi CE4100 se výrobcům spotřební elektroniky a softwarovým vývojářům dostává do ruky nástroj pro opravdové inovace."

Podle Justina Rattnera, technického ředitele společnosti Intel, počet novinek v nejbližší budoucnosti neustále poroste. "Do roku 2015 můžete čekat 15 miliard zařízení, schopných nabídnout televizní obsah, s miliardami hodin videa," řekl Rattner. "K tomu však budeme potřebovat důmyslnější způsoby organizace obsahu a jeho zpřístupňování. Vědci z laboratoří Intel pracují na vývoji technologie, která dovolí lidem sledovat televizní vysílání, kdykoli a kdekoli si jen vzpomenou."

Posaďte se, 3D film začíná

Počet pořadů a služeb v uživatelských zařízeních roste, a tak vývojáři hledají cestu ke skloubení videa, 3D animace a bohaté grafiky. Velmi důležité je zajistit plynulé dekódování grafiky a audia/videa. Kim v tomto směru upozornil na spolupráci se společností Adobe Systems, ve které připravují port aplikace Adobe® Flash® Player 10 na novou řadu multimediálních procesorů SoC. Nová zařízení pak mohou být optimalizována například pro přehrávání H.264 videa. Vůbec poprvé se tak do televizního vysílání dostanou flashové aplikace.

Justin Rattner předpověděl, že budeme brzy sledovat kvalitní 3D video přímo z pohodlí našich obývacích pokojů. Na pódiu hovořil s 3D modelem Howarda Postleyho, technického ředitele společnosti 3ality Digital, v životní velikosti. Diskutovali o náročnosti výpočtů a šířce pásma, jichž je k zachycení a obsluze 3D televize v reálném čase potřeba. Nová, vysokorychlostní optická vstupně/výstupní technologie společnosti Intel s kódovým označením Light Peak má za úkol zlepšit šířku přenosového pásma a jeho celkovou pružnost. Naopak snížit se má složitost a cena pásma. Postley konstatoval, že 50 měděných kabelů, jichž je dnes potřeba k vytvoření 3D snímku, půjde díky technologii Light Peak nahradit jedním optickým kabelem.

Další články k tématům - 3D - CE4100 - digitální - Intel - multimediální - SoC - televize - videa - Eric Kim - Justin Rattner

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 29. září 2009

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají