Sean Maloney a Bob Baker, zástupci společnosti Intel, ve svém projevu na letošním IDF fóru konstatovali, že Mooreův zákon - poháněn pokrokem v oblastech 32nm a 22nm procesních technologií - vede k širšímu a rychlejšímu tempu inovací a integrace.
Nové počítače s procesory Intel® Atom™, Core®, Xeon® a zařízením typu SoC (System on Chip) budou stále menší, chytřejší, výkonnější i snadněji použitelné.
"Díky Mooreovu zákonu jsme v posledních 40 letech dosáhli úžasného nárůstu výkonu," řekl Sean Maloney, výkonný viceprezident a generální ředitel Architecture Group společnosti Intel. "Rychlé zvyšování počtu tranzistorů a námi vložených instrukcí vedlo k růstu počtu i možností operací, které procesor zpracovává. To se pak stalo hnacím motorem pro vznik neuvěřitelného množství novinek v celém průmyslu. Skutečným vítězem se stali spotřebitelé, hráči počítačových her a firmy, které nakupují zařízení založená na platformách Intel."
Procesory příští generace - Westmere a Sandy Bridge
Sean Maloney ve své prezentaci představil počítač postavený na novém procesoru Westmere. Výrazné zrychlení reakce počítače ukázal na příkladu brouzdání na síti internet s několika otevřenými okny zároveň. Westmere je prvním 32nm procesorem společnosti Intel a zároveň jejím prvním procesorem s integrovaným grafickým jádrem. Disponuje technologií Intel® Turbo Boost, Intel® Hyper-Threading a novými instrukcemi Advanced Encryption Standard (AES) pro rychlejší šifrování a dešifrování.
Další 32nm procesory s grafickým čipem jsou kódově označovány Sandy Bridge. Obsahují šestou generaci integrovaných grafických jader včetně instrukce pro zrychlení aplikací pracujících s plovoucí čárkou, videem a multimediálních aplikací. Ukázku jejich práce s videem a 3D grafikou do své prezentace zařadil i Maloney.
Technologie a výroba společnosti Intel - téměř 3 miliardy tranzistorů
Bob Baker, senior viceprezident a generální ředitel technologické a výrobní divize společnosti Intel, ve své přednášce vyzdvihl platnost Mooreova zákona a zdůraznil jeho přínos pro koncové uživatele. Nabídl i podrobnější informace o přelomovém prvku 22nm procesní technologie – doposud největším poli SRAM s kapacitou 364 milionů bitů a 2,9 miliardy tranzistorů.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne čtvrtek 24. září 2009
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků