logo

Intel plánuje novou řadu integrovaných produktů System on Chip

Možnosti přístupu k internetu z nejrůznějších typů počítačů a zařízení se neustále rozšiřují. Intel chce v této oblasti zúročit své zkušenosti a přináší na trh nový druh plně integrovaných a k webu připojitelných produktů typu System on Chip (SoC), které slouží k různým účelům.

Mezi první takové čipy patří osm produktů řady Intel® EP80579 Integrated Processor určených k využití v oblastech zabezpečení, úložišť, komunikace a průmyslové robotiky.

Vůbec poprvé Intel navrhuje těchto několik inteligentních čipů na výrobních konceptech současných procesorů, které pohánějí většinu internetu a jsou nazývány Intel Architecture (IA). Výsledné produkty nabídnou oproti tradičním systémům SoC vyšší výkon i energetickou úspornost. Rovněž bude možné kombinovat více funkcí a přizpůsobit se tak konkrétním potřebám výrobců tradičních počítačových systémů v oblastech spotřební elektroniky, mobilních internetových zařízení a integrovaných zařízení.

Společnost Intel interně naplánovala již více než 15 projektů SoC včetně prvního čipu pro spotřební elektroniku s kódovým označením „Canmore“. Jeho uvedení na trh je plánováno na závěr letošního roku. Druhá generace s názvem "Sodaville" bude představena o rok později.

Uvedení nové generace integrovaných produktů plánuje společnost Intel na rok 2009. Objeví se společně s novou generací platformy pro mobilní internetová zařízení s kódovým označením „Moorestown“ a technologií „Lincroft“ plánovanou na přelom let 2009 a 2010. Řada bude založena na procesorovém jádru Intel® Atom™. Všechny uvedené čipy nabídnou vyšší výkon a energetickou úspornost. Nové možnosti přizpůsobení vedou ke zkrácení vývojových cyklů a tím i k rychlejšímu uvádění nových produktů na trh. Koncovým spotřebitelům přinesou inovace širší nabídku produktů a nižší cenu.

"Jsme nyní schopni nabídnout více maximálně integrovaných produktů pro průmyslovou robotiku či informační a zábavní systémy pro automobily i set-top boxy, mobilní internetová zařízení a další elektronické systémy. Návrhem komplexnějších systémů na menších čipech bude společnost Intel schopna zvýšit výkon, množství funkcí a softwarovou kompatibilitu architektury IA. Zároveň bude možné omezit energetickou spotřebu, cenu i velikost výsledných zařízení, která tak budou lépe plnit požadavky jednotlivých trhů," vysvětluje Gadi Singer, viceprezident skupiny Intel Mobility Group a generální manažer skupiny SoC Enabling Group.

Článek ze dne 31. července 2008 - čtvrtek

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají