logo Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

Intel plánuje nový systém-na-jednom-čipu

Intel představuje připravovaný procesor Tunnel Creek pro IP telefony, tiskárny, informačně-zábavní systémy. Dále také nové inteligentní elektrické čidlo a ovládací panel, který dokáže monitorovat spotřebu elektrické energie v reálném čase.

Dva čelní představitelé společnosti Intel představili na Intel Developer Forum v čínském Pekingu nejnovější produkty systému-na-jednom-čipu (SoC) určené pro integrované aplikace. Informovali také o výsledcích nového výzkumu. Jeho cílem je vyvinout takové zařízení, jež by firmám i domácnostem umožňovalo sledovat spotřebu elektrické energie v reálném čase a díky tomu tuto energii lépe využívat. Chystaný SoC produkt je osazen procesorovým jádrem Intel® AtomTM, které vůbec poprvé umožní dalším firmám vyvíjet a vyrábět produkty kompatibilní s PCI Express*. To umožní přímou komunikaci s čipem. Díky své flexibilitě umožňuje toto vysoce integrované řešení uspořit na nákladech za materiály, což se projeví v celkové ceně integrovaných aplikací.

Intel rovněž představil spolupráci s automobilkou HawTai, která je významným čínským výrobcem automobilů a do budoucna plánuje ve svých informačně-zábavních systémech použít právě procesory Intel Atom a software MeeGo. Vedle toho China Mobile, největší bezdrátová telekomunikační společnost na světě, použije čipy Intel pro cílené platformy zajišťující provoz bezdrátových sítí.

"Společnost Intel je ráda, že svými technologiemi může podpořit inovativní aplikace vyvíjené na čínském trhu," prohlásil Doug Davis, podnikový viceprezident a generální manažer divize pro integrované aplikace společnosti Intel, a dodal : "Úzce spolupracujeme s čínskými společnostmi, jimž chceme poskytnout inteligentní a maximálně propojená IT řešení pro automobily, domácnosti i firmy. Chceme jim nabídnout takovou infrastrukturu, která umožní ještě mobilnější a rychlejší práci s internetem."

Doug Davis ve svém vystoupení rovněž prozradil několik podrobností o chystané novince společnosti Intel, procesoru zatím pracovně označovaném Tunnel Creek. Jde o SoC čip pro integrované aplikace, jako jsou informačně-zábavní systémy pro automobily nebo IP telefony. Vysoce integrovaný SoC čip obsahuje procesorové jádro Intel Atom, rozhraní pro ovládání paměti, grafický a video engine.

Další články k tématům - Atom - automobily - elektrické - energie - Intel - inteligentní - spotřebu - telefony - Doug Davis

Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne čtvrtek 15. dubna 2010

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají