logo

Nokia Joint Innovation Center: vývojové středisko Intel a Nokia

Společnosti Intel, Nokia a univerzita v Oulu oficiálně otevřely vývojové středisko Nokia Joint Innovation Center. Středisko bude zaměstnávat zhruba dvě desítky odborníků ve výzkumu a vývoji. Univerzitní výzkumné centrum se zaměří na vývoj nových uživatelských rozhraní.

Zpočátku se středisko bude zabývat výzkumem nových mobilních technologií, které zvýší uživatelský komfort a využijí stále větších možností mobilních zařízení. Výzkumníci ve středisku budou usilovat o vytvoření nových rozhraní, jež by se více podobala interakci ve skutečném světě. Uživateli tak nabídnou přirozenější a intuitivnější ovládání mobilních zařízení - stejně jako moderní hry a filmy začaly využívat realistickou 3D grafiku.

Nové středisko bude spojeno s otevřenou platformou MeeGo, kterou Nokia nedávno uvedla na trh ve spolupráci se společností Intel. MeeGo nabízí maximální flexibilitu při vývoji nových 3D rozhraní u mobilních zařízení - ostatně velká část výzkumu, který bude ve středisku probíhat, bude rovněž zaměřena na otevřené zdroje.

"Jsme přesvědčeni, že propojením našich technických znalostí dokážou společnosti Nokia a Intel více, než bychom dosáhli sami," říká Justin Rattner, technický ředitel společnosti Intel a ředitel Intel Labs. "Využití zkušeností odborníků z univerzity v Oulu představuje zajímavou příležitost pro spolupráci na novém, inovativním výzkumu."

Další oblastí výzkumu by mohly být technologie, které umožní zobrazit 3D hologram volajícího na telefonu. Jde o funkci, kterou jsme dosud vídali jen ve vědecko-fantastických filmech. Takové technologie uživatele více vtáhnou a nabídnou vyšší komfort než současné metody.

"Nové výzkumné středisko staví na silných vazbách mezi společnostmi Intel a Nokia. Zaměřením na technologii 3D zde demonstrujeme své odhodlání nabízet uživatelům skutečně originální mobilní rozhraní," říká viceprezident a technický ředitel společnosti Nokia Rich Green.

Středisko bude sídlit v Centru pro internetový výzkum univerzity v Oulu a bude úzce spolupracovat se střediskem Oulu Urban Living Labs, jež se zabývá výzkumem čidel a inovacemi v technologicko-sociální oblasti. Společné středisko firem Intel a Nokia bylo inspirováno dříve otevřenými centry, na nichž se podílejí technologické firmy společně s univerzitami. Jsou to například Intel Labs Barcelona vzniklé ve spolupráci s Universitat Politècnica de Catalunya, Intel Visual Computing Institute založené v Německu ve spolupráci se Sárskou univerzitou nebo Intel Labs Berkeley založené ve Spojených státech ve spolupráci s Kalifornskou univerzitou v Berkeley.

Nokia Joint Innovation Center je posledním přírůstkem do evropské výzkumné sítě společnosti Intel - Intel Labs Europe.

O Intel Labs Europe

Společnost Intel staví své výzkumné a vývojové aktivity v Evropě na síti laboratoří a výzkumných středisek rozmístěných po celém regionu, jež úzce spolupracují s jednotlivými obchodními jednotkami společnosti. Organizace Intel Labs Europe byla formálně založena v roce 2009 jakožto centrální nástroj pro koordinaci aktivit v této rozmanité a rozsáhlé síti, přičemž jejím úkolem bylo posílit propojení Intelu s evropským výzkumem a vývojem. Dnes Intel Labs Europe sestává z 22 výzkumných středisek, v nichž je zaměstnáno přes 900 výzkumných pracovníků.

Další články k tématům - 3D - Computing - hologram - MeeGo - Oul - vývoj - výzkum - Justin Rattner

Článek ze dne 26. srpna 2010 - čtvrtek

Další články od Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka

BYOD v českých firmách stále s obavami

SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu

Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti

Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio

WiFi Free jen na vlastní nebezpečí

Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení

Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem

Počítač Intel Education 2in1

Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat

Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel

Mobilní novinky od Intelu

Nová řada procesorů Intel Atom S1200

Ultrabooky s dotykovým ovládáním

Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem

Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core

Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy

SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel

Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů

Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie

Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy

Výpočetní technika pokořuje nové hranice

Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort

Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android

Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital

Česko propadlo sociálním sítím

Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni

Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele

Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze

Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010

Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF

3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu

60 let inovací ve vývoji tranzistorů

Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů

Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže

NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron

Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace

SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel

Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let

Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps

Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače

FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně

Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě

Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií

Intel zjednodušuje datová centra

will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel

Technologické trendy roku 2011

Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310

Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků

Intel Atom E600C: první konfigurovatelná řada procesorů

SSD disky Intel: ceny klesají